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Autodesk CFD modéliser une résistance thermique de contact

Dans le cadre de simulations thermiques par conduction, il peut être primordial de prendre en compte la présence d'une fine couche de colle, celle-ci ayant une influence non-négligeable sur les échanges de chaleur.

L'épaisseur de cette fine couche étant bien souvent très faible vis-à-vis des épaisseurs des autres composants de votre modèle, sa modélisation en volumique pose alors problème. En effet, pour avoir un modèle pertinent, il convient d'avoir au moins 3 éléments dans l'épaisseur, pour une bonne prise en compte de la conduction. Une telle contrainte entraine donc une augmentation très importante du nombre d'éléments (et du temps de calcul associé!).

Pour éviter cela, nous pouvons utiliser un matériau surfacique. Il nous suffit, dans le mode matériau de sélectionner la surface de contact entre le composant et le PCB, puis de choisir le type de matériau « Résistance de contact » puis de renseigner dans les propriétés de la fiche matière la valeur de cette résistance.

Cette astuce de modélisation nous permet de modéliser de façon pertinente une fine couche de colle, tout en préservant la taille de notre modèle.