Moldflow : thermique transitoire solveur écoulement
Moldflow : Thermique transitoire solveur écoulement
Savez-vous que Moldflow permet de simuler la thermique outillage via un solveur écoulement ?
Contrairement au solveur thermique conduction où la température d’injection est constante dans toute la cavité, le solveur thermique écoulement analyse l’écoulement sur chaque itération
Ce calcul est plus précis, mais n'est réellement nécessaire que si la température d’injection varie de manière significative par rapport à la donnée process. Cela se produirait en cas de chauffage par cisaillement excessif, de grandes variations d'épaisseur de paroi là où les zones minces refroidissent rapidement ou de temps de remplissage très lents.
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Vous rencontrez des problèmes de stabilité lors de la création de dessin avec l'outil de mise en plan d'Inventor ? Avant de soupçonner un problème de type matériel, la première source d'investigation se trouve au niveau des options de l'application dans l'onglet Outils.
Traditionnellement, lors des simulations éléments finis, un maillage raffiné fournit des résultats plus précis. D'un autre côté, plus le maillage est important, plus le temps de calcul est long. L'idée de cet article est d'exposer une méthode permettant d'avoir un bon compromis entre le temps de calcul et une précision satisfaisante, cela à travers une étude de convergence de maillage.